k8凯发(中国)天生赢家·一触即发

　　首先介绍一下我所在的机构光源资本ღ✿◈✿，我们是中国新一代领军产业投行ღ✿◈✿，在成立的第六年ღ✿◈✿，光源成为企名科技评选的2020 中国财务顾问榜单第一名ღ✿◈✿。成立至今ღ✿◈✿，我们已帮助200 余家创新企业完成超过 330 笔私募融资交易ღ✿◈✿，并帮助超过 50 家公司成为独角兽ღ✿◈✿，累计交易金额近超过 350 亿美元k8凯发(中国)官方网站天生赢家·一触即发ღ✿◈✿，ღ✿◈✿。我本人长期关注半导体和硬科技领域ღ✿◈✿，作为第一负责人经历的融资及并购交易金额超过35亿美元ღ✿◈✿。

　　首先ღ✿◈✿，我们观察到需求端动力转向ღ✿◈✿。消费电子需求疲软持续ღ✿◈✿，PC出货量2021年4季度至2023年1季度同比增速连续5个季度为负ღ✿◈✿，且跌幅不断扩大ღ✿◈✿，至今年Q1同比下跌已近30%ღ✿◈✿，尚未见拐点ღ✿◈✿；而得益于大模型的推动ღ✿◈✿，数据中心算力网络和存储等芯片需求持续增长ღ✿◈✿，服务器即将超越手机成为DRAM第一大需求市场ღ✿◈✿。从供给侧来看ღ✿◈✿，我国先进制程对海外的依赖依然突出ღ✿◈✿。2022年大陆20nm以下产能占全球比例不到2.5%ღ✿◈✿，配套核心设备ღ✿◈✿、材料的国产化率仍有待提升ღ✿◈✿，鸿沟短期无法跨越ღ✿◈✿。

　　上游情况同样复杂ღ✿◈✿。针对中国的供应链限制步步升级ღ✿◈✿，美国联合众多盟友国家ღ✿◈✿，通过设备凯发k8天生赢家一触即发ღ✿◈✿、材料和制造工艺的限制ღ✿◈✿，企图封锁中国的高端芯片制造能力ღ✿◈✿。而IP市场格局也在发生变数ღ✿◈✿，龙头ARM计划将收费模式由基于芯片价值转为基于终端设备价值ღ✿◈✿，使得同样的IP最终收费上涨几倍ღ✿◈✿。与此同时ღ✿◈✿，RISC-V凭借更开放的指令集和生态系统正在快速崛起ღ✿◈✿。

　　最后ღ✿◈✿，技术发展日新月异ღ✿◈✿，Chiplet凯发天生赢家一触即发ღ✿◈✿、2nm工艺ღ✿◈✿、第三/四代半导体及FD-SOI材料等技术涌现ღ✿◈✿，推动后摩尔时代半导体产业发展ღ✿◈✿。

　　在政策端睡遍所有女神神豪系统ღ✿◈✿，我们也看到海外政策端不断施压ღ✿◈✿。美国从国家层面全力扶持半导体产业振兴ღ✿◈✿，以对抗中国的科技产业崛起ღ✿◈✿。其中《芯片法案》划定的527亿美元财政资金补贴ღ✿◈✿，已于2月底发布细则ღ✿◈✿，3-6月逐步开放前沿设施至成熟制程的补贴申请ღ✿◈✿。日ღ✿◈✿、韩ღ✿◈✿、荷兰等国受美国施压和带动ღ✿◈✿，也逐步落实对中国半导体产业链的全方位打击ღ✿◈✿。

　　以上种种外部压力倒逼下ღ✿◈✿，我国国产化供应链正在迅速补齐ღ✿◈✿。首先ღ✿◈✿，政策全面落实各项优惠半导体k8凯发(中国)官方网站ღ✿◈✿，ღ✿◈✿，ღ✿◈✿，集成电路自主可控进入《中国制造2025》ღ✿◈✿、十四五等国家战略规划ღ✿◈✿。同时ღ✿◈✿，技术创新和自主研发配合ღ✿◈✿，助力产业链策略性绕过封锁ღ✿◈✿。

　　从资金端来看ღ✿◈✿，半导体一二级市场均发生着重大行业变革ღ✿◈✿，二级市场已探底回升ღ✿◈✿，一级市场资金供给减少ღ✿◈✿，企业融资承压明显ღ✿◈✿。

　　二级市场国内外半导体板块均触底反弹ღ✿◈✿，美股涨势更为强劲ღ✿◈✿。由于消费电子终端需求疲软ღ✿◈✿，国内半导体行业2021年下半年步入下行周期ღ✿◈✿，整体估值回落ღ✿◈✿，去年10月BIS禁令公布前后跌至历史低位ღ✿◈✿；此后估值修复ღ✿◈✿，行业震荡上行ღ✿◈✿。反观美股市场ღ✿◈✿，ChatGPT爆火ღ✿◈✿，让AI“出圈”ღ✿◈✿，带动美国半导体板块持续上涨ღ✿◈✿。随着英伟达今年一季报业绩显著超预期并大幅上调二季度业绩指引ღ✿◈✿，费城半导体指数更是两天暴涨超13%ღ✿◈✿，逼近历史新高ღ✿◈✿。截至5月29日ღ✿◈✿，英伟达成为首家市值破万亿的芯片公司ღ✿◈✿。

　　再来看国内一级市场ღ✿◈✿，近年来融资规模虽小幅回落ღ✿◈✿，但仍处于高位ღ✿◈✿，细分赛道的吸金能力明显发生变化ღ✿◈✿。从融资数量和融资规模上看ღ✿◈✿，2021年均创下历史记录ღ✿◈✿，2022年整体规模虽小幅回落ღ✿◈✿，但仍处于高位凯发天生赢家一触即发ღ✿◈✿，可见资本对半导体行业的关注热度仍在ღ✿◈✿。从融资热门赛道上看ღ✿◈✿，去年半导体材料和制造领域频繁出现高额投资ღ✿◈✿，国产替代逻辑已经步入“深水区”ღ✿◈✿，投资热点逐渐从设计转向上游材料ღ✿◈✿、设备ღ✿◈✿、零部件等 “卡脖子”领域ღ✿◈✿。从今年前5个月的融资Top10项目来看ღ✿◈✿，市场也在持续加码制造和材料热门赛道ღ✿◈✿。

　　二ღ✿◈✿、面对当前复杂局势ღ✿◈✿，RISC-Vღ✿◈✿、三代半ღ✿◈✿、Chiplet以及先进封装将成为产业创新的四把利剑

　　基于目前纷繁复杂的国内外局势ღ✿◈✿，我们认为ღ✿◈✿，国内大部分中低端半导体产品已经实现了国产替代ღ✿◈✿，未来中国半导体产业要取得进一步的突破ღ✿◈✿，就要做全方位的核心技术创新ღ✿◈✿，从而确保在产业链中拿到具竞争壁垒的产业份额K8天生赢家一触发ღ✿◈✿。ღ✿◈✿。当前复杂局势下ღ✿◈✿，我们认为ღ✿◈✿，架构端ღ✿◈✿、材料端ღ✿◈✿、IP&设计端ღ✿◈✿、制造端全方位核心技术创新是产业破局的四把利剑ღ✿◈✿：架构端ღ✿◈✿，RISC-V可以凭借开源和灵活的特性ღ✿◈✿，逐步完善芯片生态ღ✿◈✿；材料端ღ✿◈✿，第三代半导体将受益于国内的全产业链优势ღ✿◈✿，打破受制于人局面ღ✿◈✿；IP与设计端ღ✿◈✿，Chiplet技术将绕过先进制程封锁ღ✿◈✿，实现算力升级ღ✿◈✿，也为国产大芯片布局打好基础ღ✿◈✿；制造端ღ✿◈✿，先进封装作为超越摩尔定律的重要路径睡遍所有女神神豪系统ღ✿◈✿，还将强化中国半导体在后道环节的优势壁垒ღ✿◈✿。

　　从PC互联网到智能物联网ღ✿◈✿，接入的设备数量指数级增长ღ✿◈✿，架构和系统的开放是大势所趋ღ✿◈✿。未来RISC-V凭借开源和简洁两大优势ღ✿◈✿，将成为下一代主流指令集ღ✿◈✿。RISC-V的开源特性有几大优势ღ✿◈✿：第一ღ✿◈✿，可以突破传统封闭架构ღ✿◈✿，有效降低成本ღ✿◈✿。x86和ARM的封闭生态和昂贵的授权费给全球用户带来了很大负担ღ✿◈✿，免费开源ღ✿◈✿、PPA综合表现优秀的RISC-Vღ✿◈✿，成为企业降低成本的重要手段ღ✿◈✿。第二ღ✿◈✿，RISC-V基于BSD协议开源ღ✿◈✿，这种相对宽松的协议对芯片公司做商业化变现的约束更少睡遍所有女神神豪系统ღ✿◈✿。第三ღ✿◈✿，依托繁荣的开源社区环境ღ✿◈✿，可以汇聚全球开发者的贡献ღ✿◈✿，共同加速技术完善ღ✿◈✿。另一方面ღ✿◈✿，RISC-V简单灵活ღ✿◈✿，基础指令集数目非常精简K8凯发VIP入口ღ✿◈✿！ღ✿◈✿，大大降低了开发难度ღ✿◈✿。其他扩展指令可以模块化地按需定制和剪裁ღ✿◈✿，大大增加了企业研发的灵活度和效率ღ✿◈✿。

　　目前的市场对于RISC-V还存在顾虑ღ✿◈✿，比如在服务器等通用计算场景的性能不够ღ✿◈✿、生态不够完善等ღ✿◈✿。事实上ღ✿◈✿，服务器端国内外近期已经实现相当大的进展ღ✿◈✿，拓展到了64核ღ✿◈✿、128核ღ✿◈✿。生态方面ღ✿◈✿，RISC-V正在从弱生态领域开始渗透ღ✿◈✿。行业内也已经有数千家企业在围绕RISC-V指令集做开发ღ✿◈✿，芯片ღ✿◈✿、软件及终端厂商也在积极构建生态圈ღ✿◈✿，共同完善自主可控的生态体系ღ✿◈✿。

　　首先ღ✿◈✿，中国终端市场比如新能源车需求量巨大ღ✿◈✿，为补足供需缺口ღ✿◈✿，具备更高功率ღ✿◈✿、更耐压耐热的碳化硅器件已经上车ღ✿◈✿，三代半材料的下游应用已经相当明确ღ✿◈✿。我们认为ღ✿◈✿，三代半材料将充分受益于中国广阔的下游市场ღ✿◈✿、成熟的产业集群ღ✿◈✿、旺盛的出口需求ღ✿◈✿、愈加丰富的人才供给ღ✿◈✿，成为中国半导体产业崛起的强势契机ღ✿◈✿。

　　其次ღ✿◈✿，三代半在全球都还处于发展初期ღ✿◈✿，各国差距还较小ღ✿◈✿，中国生产能力基本完备ღ✿◈✿。一方面ღ✿◈✿，从设备来看ღ✿◈✿，薄膜沉积ღ✿◈✿、高温退火炉等关键设备已经在加快国产供给进程ღ✿◈✿，以微创新和定制化能力适应材料客户的精细化需求凯发天生赢家一触即发ღ✿◈✿。另一方面ღ✿◈✿，从制造来看ღ✿◈✿，成熟制程工艺已可以满足应用需求ღ✿◈✿，国产供应链支持完备ღ✿◈✿。

　　再者ღ✿◈✿，三代半产能已初具规模ღ✿◈✿，衬底ღ✿◈✿、外延ღ✿◈✿、器件产能已经初步实现国产的供需内循环ღ✿◈✿。IDM的扩产计划已经加速ღ✿◈✿，fabless开始向IDM转型布局ღ✿◈✿。尽管目前衬底良率还有待提升ღ✿◈✿，以碳化硅衬底为例ღ✿◈✿，良率在50-60%徘徊ღ✿◈✿，而科锐等海外大厂平均可达70%ღ✿◈✿；但依靠材料公司的工艺提升ღ✿◈✿，以及国内特色的设备公司对衬底的改良优化ღ✿◈✿，衬底良率和产能水平将持续向好ღ✿◈✿。

　　当然ღ✿◈✿，三代半的发展还离不开持续的资金投入ღ✿◈✿。2023年以来中国碳化硅领域已发生约22起融资事件ღ✿◈✿，公开金额总计超40亿元ღ✿◈✿，资金多来源于国家队和地方政府ღ✿◈✿，充足的资金供给将助推三代半的快速发展ღ✿◈✿。

　　3）IP&设计端ღ✿◈✿，Chiplet技术可帮助中国绕过先进制程封锁ღ✿◈✿，实现算力突破ღ✿◈✿，为国产大芯片突围铺平道路

　　首先ღ✿◈✿，Chiplet模式可通过小芯粒的堆叠互联实现算力提升ღ✿◈✿，绕过先进制程封锁ღ✿◈✿。一方面ღ✿◈✿，小面积设计可使整体良率得到提升ღ✿◈✿；另一方面ღ✿◈✿，工艺解耦使得一颗芯片内可封装多种制程的小芯粒ღ✿◈✿，规避统一制程的高昂费用ღ✿◈✿，降低芯片制造成本ღ✿◈✿。模块化设计ღ✿◈✿，也加速了产品的迭代上市ღ✿◈✿。

　　其次ღ✿◈✿，Chiplet的应用ღ✿◈✿，将有效助力国产大芯片的开发和迭代ღ✿◈✿，打破现有体系下的IP垄断ღ✿◈✿。大芯片是亟待实现国产化突破的竞争深水区ღ✿◈✿，行业也普遍认为ღ✿◈✿，大芯片是Chiplet技术的最佳应用场景ღ✿◈✿。Chiplet将为国产高端GPUღ✿◈✿、CPUღ✿◈✿、交换机芯片铺好前路ღ✿◈✿。不仅如此ღ✿◈✿，我们已经看到国内新势力公司不断探索Chiplet的新技术新架构ღ✿◈✿，例如与SiP睡遍所有女神神豪系统ღ✿◈✿、与RISC-V结合等ღ✿◈✿，正逐步打破SoC体系下的IP垄断凯发天生赢家一触即发ღ✿◈✿，为中国公司带来更多机会ღ✿◈✿。

　　目前ღ✿◈✿，中国也在积极参与Chiplet国际标准建设ღ✿◈✿。例如ღ✿◈✿，国内许多企业也参与了国际联盟UCIe的贡献和实践ღ✿◈✿，这些都有助于中国芯片产业“卡脖子”的突破ღ✿◈✿。同时ღ✿◈✿，中国Chiplet联盟也刚于23年初发布了全自主可控的芯粒互联接口标准ღ✿◈✿，有利于本土半导体企业建立自己的生态圈ღ✿◈✿，这也将极大提升中国芯片产业在国际上的线）制造端ღ✿◈✿，先进封装作为实现超越摩尔路线的重要路径ღ✿◈✿，将进一步强化中国半导体在后道环节的优势壁垒

　　首先ღ✿◈✿，不断革新的先进封装工艺ღ✿◈✿，支撑芯片高算力ღ✿◈✿、小型化ღ✿◈✿、轻薄化的演进趋势ღ✿◈✿。后摩尔时代从系统应用为出发点ღ✿◈✿，不再执着于晶体管的制程缩小ღ✿◈✿，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为超越摩尔的重要路径ღ✿◈✿。先进封装工艺不断革新ღ✿◈✿，利用高I/O数优势ღ✿◈✿，2.5D/3D封装等新架构ღ✿◈✿，以可控成本睡遍所有女神神豪系统ღ✿◈✿，助力系统性能持续提升ღ✿◈✿。

　　最后ღ✿◈✿，通过先进封装ღ✿◈✿，中国可巩固在封测环节的全球竞争力ღ✿◈✿，夯实后道工艺基本盘ღ✿◈✿。大陆封测产业已经在全球竞争中占有不俗的位置ღ✿◈✿，也是我国半导体产业链中与国际领先水平差距最小的细分板块ღ✿◈✿。发展先进封装ღ✿◈✿，可以借力并巩固封测领域的已有优势ღ✿◈✿。同时ღ✿◈✿，先进封装技术持续迭代ღ✿◈✿，有望带领中国半导体产业在后摩尔时代实现质的突破ღ✿◈✿。当前中国发展先进制程的外部条件受限ღ✿◈✿，发展先进封装ღ✿◈✿、部分替代并追赶先进制程ღ✿◈✿，应该成为中国芯片产业发展逻辑之一睡遍所有女神神豪系统ღ✿◈✿。

　　我们建议半导体创业者抓住时代赋予的四大红利ღ✿◈✿，快速发展ღ✿◈✿。第一是政策红利ღ✿◈✿。2000 年以来ღ✿◈✿，国家通过财税优惠ღ✿◈✿、重大专项凯发国际官网ღ✿◈✿。ღ✿◈✿、融资支持等政策大力扶持国内半导体产业的发展ღ✿◈✿。今年3月凯发K8国际首页ღ✿◈✿！ღ✿◈✿，领导层在北京调研指出“政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策”ღ✿◈✿，未来会强化顶层设计ღ✿◈✿、制定统一目标ღ✿◈✿，从上到下系统性地支持产业发展ღ✿◈✿。

　　第二是产业集聚红利ღ✿◈✿。目前凯发天生赢家一触即发ღ✿◈✿，国内半导体产业链集聚效应初步显现ღ✿◈✿，以长三角为核心ღ✿◈✿，各地区因地制宜ღ✿◈✿，发展重点产业链环节ღ✿◈✿。具体来说ღ✿◈✿，长三角是半导体产业链最完整ღ✿◈✿、技术最先进的区域ღ✿◈✿，产业规模占比超全国50%ღ✿◈✿，发挥引领示范作用ღ✿◈✿。其他地区例如川渝ღ✿◈✿、武汉等均形成差异化优势ღ✿◈✿。强化区域联动ღ✿◈✿，鼓励上下游企业围绕关键环节ღ✿◈✿，联合攻关技术研发ღ✿◈✿，有助于提升产业整体竞争力ღ✿◈✿。

　　第三是国产自主可控红利ღ✿◈✿。在当前国际形势下ღ✿◈✿，建立半导体产业链自主可控的紧迫性日益凸显ღ✿◈✿。设备和材料是影响最大的环节ღ✿◈✿，限制我国高端芯片的生产能力ღ✿◈✿。目前本土晶圆厂对国产设备ღ✿◈✿、材料扶持意愿大大增强ღ✿◈✿，验证速度明显加快ღ✿◈✿。国内设计厂商也在积极寻找不依赖于最先进工艺的高性能芯片的设计方法ღ✿◈✿，强化设计与工艺的协同ღ✿◈✿，推动chiplet等技术的发展ღ✿◈✿。

　　第二ღ✿◈✿，我们建议创业者聚焦产品差异化ღ✿◈✿，尽快实现小的商业闭环ღ✿◈✿。在国产化初期ღ✿◈✿，半导体创业是解决从无到有的问题ღ✿◈✿，资本对企业的发展速度相对宽容ღ✿◈✿，而当前半导体创业已经走入下半场竞赛ღ✿◈✿，在每一个细分行业上已经有很多创业公司ღ✿◈✿，那么“产品差异化”和“快速商业化”就成为了核心竞争力ღ✿◈✿。因此ღ✿◈✿，建议企业在研发阶段就和客户进行深度交互ღ✿◈✿，捕捉产品功能设计的差异化需求ღ✿◈✿，尽快完成初代产品的demo验证到量产ღ✿◈✿。同时凯发天生赢家一触即发ღ✿◈✿，创业者也应尽早关注核心财务指标ღ✿◈✿，让真实的数字说话ღ✿◈✿。

　　第三ღ✿◈✿，初步商业化验证之后ღ✿◈✿，可快速引入国家队投资人凯发天生赢家一触即发ღ✿◈✿。大部分的半导体公司ღ✿◈✿，前期投入大ღ✿◈✿、产出周期长ღ✿◈✿，到初步商业化阶段ღ✿◈✿，估值已有一定体量ღ✿◈✿，但收入还没法支撑ღ✿◈✿，市场化机构有投资难度ღ✿◈✿。目前政府带头参与半导体投资ღ✿◈✿，相比财务回报ღ✿◈✿，其更关注成果转化ღ✿◈✿、战略价值ღ✿◈✿、地方产业赋能等ღ✿◈✿，引入国家队投资人有助于吸引社会资本ღ✿◈✿，扩大融资效应ღ✿◈✿。

　　光源资本已经连续三年在半导体赛道帮助我们客户融资100亿人民币睡遍所有女神神豪系统ღ✿◈✿。我们的客户覆盖了半导体所有核心环节ღ✿◈✿，从硅片制造ღ✿◈✿，到芯片制造ღ✿◈✿，芯片设计ღ✿◈✿，封装ღ✿◈✿，测试ღ✿◈✿，载板ღ✿◈✿，材料ღ✿◈✿，设备ღ✿◈✿、EDA软件等ღ✿◈✿，希望未来能够服务更多的优质客户ღ✿◈✿。我们希望打造新一代产业投行ღ✿◈✿，和各位创业者ღ✿◈✿，共同秉承长期主义ღ✿◈✿，为半导体的崛起贡献力量ღ✿◈✿。